| Tingkat Kabut | Nilai Kabut | Transmisi Ringan | Kekuatan Anti-Silau | Kejelasan | Kondisi Pencahayaan |
| Kabut Rendah | 1–10% | 85–95% | Lemah (Anti-Reflektif) | Sangat Tinggi | Cahaya Sekitar Dalam Ruangan/Rendah |
| Kabut Sedang | 10–30% | 70–85% | Sedang (Seimbang) | Sedang | Campuran Lampu Dalam/Luar Ruangan |
| Kabut Tinggi | 30%+ | 60–80% | Kuat (Difusi Cahaya) | Rendah | Cahaya Langsung Keras/Luar Ruangan |
| Item Tes | Membatasi | Satuan | MDL | A1 | ||||||
| Timbal (Pb) | 1000 | mg/kg | 2 | tidak | ||||||
| Merkuri (Hg) | 1000 | mg/kg | 2 | tidak | ||||||
| Kadmium(Cd) | 100 | mg/kg | 2 | tidak | ||||||
| Kromium Heksana(Cr(VI) | 1000 | mg/kg | 8 | tidak | ||||||
| Bifenil terpolibrominasi (PBB) | 1000 | mg/kg | tidak | |||||||
| Bifenil monobrominasi (MonoBB) | - | mg/kg | 25 | tidak | ||||||
| Bifenil terdibrominasi (DiBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifenil tertribrominasi (TriBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifeni tetrabrominasi (TetraBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifenil pentabrominasi (PentaBB) | - | mg/kg | 25 | tidak | ||||||
| Bifenil heksabrominasi (HexaBB) | - | mg/kg | 25 | tidak | ||||||
| Bifenil heptabrominasi (HeptaBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifenil oktabrominasi (OctaBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifenil nonbrominasi (NonaBB) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Bifenil terdekabrominasi (DecaBB) | - | mg/kg | 25 | tidak | ||||||
| Difenil eter polibrominasi (PBDE) | 1000 | mg/kg | tidak | |||||||
| Difenil eter monobrominasi (MonoBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter terdibrominasi (DiBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter tertribrominasi (TriBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter tetrabrominasi (TetraBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter pentabrominasi (PentaBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter heksabrominasi (HexaBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter heptabrominasi (HeptaBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Difenil eter oktabrominasi (OctaBDE) | mg/kg | 25 | tidak | |||||||
| Fitur | Polikarbonat Anti Silau | Polikarbonat Penyebar Pencahayaan |
| Fungsi Utama | Mengurangi pantulan dan silau untuk meningkatkan kejernihan visual. | Menyebarkan cahaya untuk menciptakan pencahayaan yang seragam dan lembut. |
| Interaksi Ringan | Meminimalkan pantulan cahaya yang masuk (misalnya sinar matahari, lampu buatan). | Memodifikasi distribusi cahaya keluar (misalnya LED, bohlam). |
| Perawatan Permukaan | Permukaan bertekstur mikro atau dilapisi untuk menyebarkan pantulan. | Pola bertekstur, desain timbul, atau partikel menyebar yang tertanam. |
| Transmisi Ringan | Transparansi tinggi dengan kabut terkendali (~10-30%) untuk menjaga kejernihan. | Kabut asap lebih tinggi (30%+) untuk memaksimalkan difusi cahaya dan mengurangi titik api. |
| Aplikasi Utama | - Lensa kacamata | - Panel lampu LED |
| - Tampilan layar (ponsel, monitor) | - Perlengkapan langit-langit | |
| - Jendela otomotif | - Penutup lampu | |
| - Papan tanda luar ruangan | - Layar dengan lampu latar | |
| Modifikasi Bahan | Lapisan anti-reflektif tipis atau etsa permukaan. | Aditif massal (misalnya partikel diffuser) atau permukaan terstruktur (desain prismatik/opaline). |
| Fokus Kinerja | Memprioritaskan pengurangan silau tanpa mengorbankan visibilitas. | Memprioritaskan penyebaran cahaya dan menghilangkan bayangan keras. |
| Contoh Kasus Penggunaan | Pelindung layar ponsel cerdas, kacamata pengaman. | Panel LED kantor, softbox fotografi, pencahayaan dekoratif. |
| Metrik Teknis | Reflektivitas rendah, kejernihan tinggi, tahan UV. | Efisiensi difusi cahaya tinggi, pencahayaan seragam. |
Aditif Konduktif: Bahan yang tertanam (misalnya karbon) menciptakan jaringan konduktif dalam matriks PC.
Kimia Permukaan: Beberapa versi menggunakan bahan antistatis permanen yang bermigrasi ke permukaan, menarik kelembapan dari udara. Lapisan kelembapan yang tipis ini memungkinkan muatan mengalir secara perlahan dan aman.
Hasil: Muatan statis tidak terakumulasi; mereka mengalir melintasi permukaan dan menghilang dengan aman ke tanah (seringkali melalui kontak dengan permukaan atau operator yang dibumikan).
Ya. PC bersifat higroskopis dan harus dikeringkan pada suhu 120-130°C selama 3-4 jam (kadar air <0,02%).
Keunggulan Kami : Bahan khusus pra-kering tersedia dengan jaminan kepatuhan terhadap kelembapan, sehingga mengurangi biaya energi produksi Anda.
Kompatibel dengan cetakan injeksi, ekstrusi, cetakan tiup, dan thermoforming. Aplikasi utama meliputi:
Elektronik : Casing smartphone PC tahan api (bersertifikat UL94 V-0)
Otomotif : Penutup lampu depan PC berdampak tinggi (sesuai ISO 9001/IATF 16949)
Optik : Lensa PC kelas optik (>90% transmisi cahaya)
Kisah Sukses : Jelajahi 500+ kasus klien global di [Galeri Produk] kami.
Mengadopsi Sistem Pengeringan Cerdas kami (pemantauan kelembapan inline + peringatan otomatis)
Akses gratis ke Kit Parameter Proses dengan pengaturan terverifikasi:
Suhu leleh: 280-320°C
Suhu cetakan: 80-120°C
Pengoptimalan pelari: Manfaatkan Layanan Simulasi MoldFlow kami (siklus uji coba 30% lebih sedikit)
Desain ventilasi: kedalaman 0,02-0,03 mm (termasuk laporan analisis DFM gratis)
Solusi Pasca Pemrosesan :
Annealing: 110-130°C/1-4 jam (Peralatan anil vakum opsional)
Lapisan permukaan: Perawatan AR/Anti-kaca khusus
Solusi PC Daur Ulang : 30% campuran regrind pasca-industri (bersertifikat GRS)
Teknologi Hemat Energi : Paket Pencetakan Suhu Rendah/Tekanan Tinggi (pengurangan energi 15-20%)
PC menawarkan ketangguhan luar biasa namun dapat diperkeras permukaannya untuk aplikasi yang berat. Solusi canggih kami meliputi:
Mantel Keras Andisco (AHC) :
Tahan gores hingga kekerasan pensil 6H untuk akrilik dan HB untuk polikarbonat
Ideal untuk layar sentuh & interior otomotif
Layanan Kami : Dukungan integrasi peralatan pelapisan in-line
Lapisan Nano Anti-Reflektif (AR) :
Kurangi reflektansi permukaan hingga <1% sekaligus meningkatkan kekerasan
Penting untuk lensa optik & penutup layar
Kristalisasi yang Diinduksi Pelarut :
Meningkatkan kekerasan permukaan sebesar 40% melalui paparan pelarut yang terkontrol
Mempertahankan transmisi cahaya 90%.
Studi Kasus : Digunakan pada panel jendela penerbangan (sesuai MIL-STD-810G)
Deposisi Karbon Seperti Berlian (DLC) :
Mencapai kekerasan nano 15-20 GPa
Sempurna untuk perangkat medis yang memerlukan ketahanan sterilisasi
Ya. kami Teknologi Ikatan Langsung Logam-PC memungkinkan:
Overmolding :Komponen komposit aluminium/PC dengan kekuatan kulit >8 MPa
Pengelasan Laser : Tulangan baja tahan karat untuk sambungan penahan beban
Manfaat :
Pengurangan berat sebesar 50% vs. komponen yang seluruhnya terbuat dari logam
Penyegelan IP67 tanpa perekat
Pengerasan Tingkat Lanjut Pasca Pemrosesan
Langkah 1:Anil Presisi
Siklus dengan kontrol vakum (120°C/2 jam) untuk menghilangkan tekanan internal
Langkah 2:Aktivasi Permukaan
Pra-perawatan Corona/Plasma (tingkat Dyne >54)
Langkah 3:Aplikasi Pelapisan
Ketebalan khusus 5-50μm (opsi fungsi ganda pelindung optik/EMI)
Layanan Turnkey : Dari desain hingga komponen yang diperkeras – kami mengelola seluruh rantai nilai.
Survei komprehensif ini memastikan semua aspek tercakup, memberikan sumber daya lengkap untuk memahami lembaran polikarbonat bening.
PC unggul dalam permesinan CNC untuk pembuatan prototipe dan produksi volume rendah. Capai toleransi <0,01 mm dengan pedoman kami:
Alat Pemotong :
Pabrik akhir karbida dengan seruling yang dipoles (sudut heliks 15°)
Bor berlapis berlian untuk konsistensi lubang (sesuai Standar Aerospace AS9100)
Geometri :
2-flute untuk roughing (optimasi kelonggaran chip)
4-flute untuk finishing (Ra <0,8μm dapat dicapai)
| Kecepatan Pengoperasian | (SFM) | Pengumpanan (mm/gigi) | Kedalaman Pemotongan (mm) |
|---|---|---|---|
| Penggilingan | 300-500 | 0,05-0,15 | ≤2×diameter alat |
| Pengeboran | 200-400 | 0,03-0,08 | Siklus pengeboran Peck |
| Ukiran | 600-800 | 0,01-0,03 | 0,1-0,3 |
Tip Pro : Gunakan pendingin udara bertekanan (tanpa pelumas) untuk mencegah stress cracking.
Solusi :
Panaskan bahan terlebih dahulu hingga 80-90°C (stabilisasi termal)
Strategi penggilingan pendakian dengan stepover ≤5%.
Solusi :
Spindel berkecepatan tinggi (≥20.000 RPM) + jalur alat trochoidal
kami Sistem Pemesinan Cryo : Pendinginan CO₂ cair (-78°C)
Pasca-Proses : Pemolesan api (obor propana, paparan 3 detik @400°C)
Manfaat :
Laju pengumpanan 60% lebih cepat pada lembaran PC dengan tebal >10mm
Pemotongan bebas duri (hasil akhir kelas implan medis)
Kemampuan Kami : Menyediakan layanan penyewaan peralatan mesin fiber laser yang terintegrasi.
Ideal untuk fabrikasi saluran mikrofluida:
Ukuran fitur minimum: 50μm
Kekasaran dinding: Ra 0,2μm
✅ Layanan Digital Twin : Unggah file CAD untuk simulasi pemesinan instan
✅ Kit Alat Pemotong Bahan : Paket alat + parameter yang telah diuji sebelumnya
✅ Perputaran Cepat : layanan sampel mesin 48 jam (kemampuan 5 sumbu)
Kami adalah produsen terkemuka yang mengkhususkan diri dalam pemrosesan plastik rekayasa secara presisi. Layanan kami meliputi:
✅ Pemotongan & Fabrikasi Lembaran Kustom
✅ Pemesinan & Pengeboran CNC
✅ Pembentukan Termo & Pembentukan Vakum
✅ Peningkatan Lapisan Permukaan
✅ Produksi Suku Cadang Plastik OEM
Kami menyediakan komponen yang tahan lama, ringan, dan tahan benturan untuk industri seperti otomotif, signage, elektronik, dan konstruksi. Minta penawaran untuk solusi plastik yang disesuaikan!
Hubungi kami